近年来，随着我国经济的不断发展和国家战略层面对科技创新的大力扶持，我国芯片商业实现了规模性的发展和不断突破，作为专注于高速有线通信芯片研发、设计和销售的供应商，裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太”）成立以来一直十分注重对芯片产品的研发，并且在逐年增加在研发领域的投入。
从裕太公布的企业年相关数据来看，裕太在研发方面的投入再度提升，年裕太研发投入达到了1.35亿元，相较于年同期增长了0.69亿元。这也为裕太芯片的整体创新提供了更广阔的空间。
从技术能力来看，以太网物理层芯片的研发难度和成本投入巨大，门槛极高，是一个复杂的数模混合芯片系统。裕太已建立模拟设计部、算法设计部、数字后端部、数字设计部、硬件设计部、方案测试部等研发部门，各团队之间通过磨合和经验积累已形成了一套极具竞争力的产品研发流程体系，凭借优异的研发实力，公司目前已有百兆、千兆、2.5G等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售，在产品性能和技术指标上基本实现对同类产品的替代，满足不同终端客户各种场合的应用需求，已被广泛地运用于国内知名客户产品之中，为芯片后续的技术提高和性能优化提供了坚实基础。
集成电路设计属于典型的智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。裕太高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。
从产品突破来看，年裕太产品与技术研发完成了四项突破。量产产品传输速率突破：报告期内，裕太实现了以太网物理层芯片量产产品最高传输速率由千兆提升至2.5G的突破；高端技术预研突破：报告期内，裕太在以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片预研工作基本完成；全新产品系列突破：报告期内，除以太网物理层芯片系列外，裕太以太网交换芯片及以太网网卡芯片均实现首款产品小批量出货；自主研发IP数量大幅增长：报告期内，裕太通过自主研发，新增自研IP70个。
接下来，裕太依旧会不断加大研发投入，以更多优质的芯片产品服务于消费者，也期待接下来裕太研发的芯片产品能够满足汽车、新能源、通信等领域的需求，推动行业的快速发展。